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中天精装:科睿斯产品应用于高算力芯片封装场景

中天精装:科睿斯产品应用于高算力芯片封装场景

时间: 2025-04-02 03:43:31 |   作者: 产品中心

  

中天精装:科睿斯产品应用于高算力芯片封装场景

  同花顺300033)金融研究中心04月01日讯,有投资者向中天精装002989)发问, 董秘您好!请问公司及控股、参股公司有先进封装相关这类的产品吗?有产品能用于先进封装吗?可以适用于华为手机等芯片封装吗?谢谢!

  公司答复表明,敬重的投资者您好!公司直接参股的科睿斯半导体科技(东阳)有限公司专心于 FCBGA(ABF)高端载板的出产与出售,其根本的产品应用于 CPU、GPU、AI 以及车载等高算力芯片的封装场景。现在科睿斯处于建设中,没有开端出产经营。详细情况请查阅公司相关公告。感谢您的重视与支撑!

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