二、IPQC收到首件陈述后根据内容找出出产告诉单,按要求找出BOM、ECN、IQC查验陈述、特别工艺事项。

  2.4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版别的BOM写上“报废”并上交给工程炸毁。

  3.1、BOM其中有一项是供给版别内容信息。第一个校正的信息是PCB版别、客户、机型。

  3.4、对三极管、二级管、灯仔(灯的色彩)的标准和方向,稳压管要测验压降。

  3.10、对补白的问题审阅一次,如有不清楚时请提示其他部分搭档是否有确守时请上级处理。

  3.12、如果是有BGA的产品,监督工程师在没有过炉前照ⅹ光,检査焊盘和引脚是否对好。

  3.13、对首件打Q记号并过炉:检査首件的焊接状况,留意电感、带散热片的IC是否熔锡;照X光。

  3.14、将首件挂标明卡送炉后QC,告诉QC查看需求留意的几点及一些查看办法。

  3.15、如果是带BGA的产品,第一批小于5PCS,过炉并照X光,承认没问题后选一块PCBA标明样板给炉前,作为参阅根据。

  二、IPQC收到首件后,按具体类型在检测仪找到相对应的BOM表及坐标文件。

  3.4、对IC、三极管、二极管等不行丈量元件,可调出元件库进行类型标准方向比照

  4.1测验完成后，体系主动生成首件测验报表,能够再一次进行挑选保存报表(支撑 excel和PDF格局)或上传报表至MES、ERP体系。