时间: 2024-12-24 04:40:22 | 作者: 正面高速贴装机
金融界2024年11月22日音讯,国家知识产权局信息数据显现,宏茂微电子(上海)有限公司请求一项名为“种全主动基板配发设备及办法”的专利,公开号CN 118983252 A,请求日期为2024年8月。
专利摘要显现,本发明触及基板技能领域,具体地说是一种全主动基板配发设备及办法。绵亘作业台,所述的作业台上设有上下料渠道,上下料渠道一侧设有料盒传送模组,料盒传送模组前侧设有料盒夹持模组,料盒夹持模组前侧设有传送轨迹模组,传送轨迹模组一侧设有物料模组,坐落传送轨迹模组、物料模组上方设有吸料模组。同现存技能比较,经过主动化设备完结基板的主动配发,损耗核算,削减质量问题产生。人工仅承当基板的加载和作业批次信息的录入作业,基板配发、分发进程至下料结账由主动化配发设备完结。每个子批耗时约1.5分钟,若仍以每个母批含5~10个子批,则母批作业时刻约7.5~15分钟,功率提高2.6倍。
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