（SZ301326，股价74.12元，市值53.51亿元）发布了重要的公告称，公司经谨慎研究，决定继续暂缓实施“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”和“研发中心建设项目”。

  《每日经济新闻》记者发现，上述两个项目是首次公开发行募集资金投资项目。2022年9月，登陆创业板，首次公开发行股票募得资金净额为8.37亿元。根据当时计划，“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”（以下简称高精密结构件基地项目）拟使用募集资金3.52亿元；“研发中心建设项目”（以下简称研发中心项目）拟使用募集资金9800万元。

  截至2024年6月末，高精密结构件基地项目累计投入募资金额1.14亿元，项目进度未及1/3；研发中心项目更是尚未开始建设。

  对于两个项目暂缓实施的原因，捷邦科技称，经论证，公司认为基于整体市场需求变化、公司发展的策略及公司现阶段的实际经营情况，公司现在存在生产基地能够很好的满足目前的经营需求。同时，目前公司研究院及产品研究开发中心的办公场地及设备能够很好的满足公司技术研发的需求。公司预计 2025 年下半年确定募集资金投资项目的实施计划并依法履行信息公开披露义务。

  公开资料显示，捷邦科技的主要客户包括富士康，是A股“果链”上市公司之一。2022年实现上市之后，捷邦科技于2023年出现业绩“变脸”，营收同比较大幅度下滑，净利润由盈转亏。今年前三季度，公司扣非后净利润仍为负数。

  据了解，捷邦科技主要是做消费电子精密功能件及结构件的研发、 生产与销售，产品主要使用在于平板电脑、笔记本电脑、一体机电脑、智能家居等领域。公司的直接客户主要为、比亚迪、立讯精密等知名制造服务商或组件生产商，产品最终应用于苹果、谷歌、亚马逊等知名终端品牌。

  捷邦科技2022年上市之时，长期资金市场对其给予了较高的预期，公司实际募资净额为8.37亿元，超募资金金额为2.87亿元。

  招股说明书显示，捷邦科技上市之时的募投项目总共3个，分别为高精密结构件基地项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目，依次拟使用募集资金3.52亿元、9800万元、1亿元。

  高精密结构件基地项目是其中投资额最大的项目，建设期为2年。目的是引进精密模切机、自动接料机、热压自动包裹机、自动冲床线等先进的自动化生产设备， 扩大公司产能，从而提升公司的市场占有率。

  不过，到2023年4月，捷邦科技便宣布将高精密结构件基地项目达到预定可使用状态日期延长至2024年12月31日。

  4个多月后，2023年8月25日，捷邦科技宣布暂缓实施高精密结构件基地项目和研发中心项目。

  现在，一年多时间过去。2024年11月19日晚，捷邦科技再次表示，根据目前募投项目的实施进度及真实的情况，企业决定继续暂缓实施高精密结构件基地项目和研发中心项目。与此同时，捷邦科技拟使用不超过8600万元超募资金，用于永久补充流动资金。

  《每日经济新闻》记者发现，根据捷邦科技的公告口径，上述两大上市募投项目暂缓实施，背后原因是与市场环境变化和消费电子需求下降，和公司发展的策略、公司现阶段的实际经营情况有关。

  11月19日晚，捷邦科技也在公告中强调，本次对部分募集资金投资项目暂缓实施，是公司依据项目真实的情况做出的审慎决定，不存在变相改变募集资金投资用途和损害股东利益的情形。

  《每日经济新闻》记者发现，捷邦科技暂缓实施两大募投项目的背后是，2022年上市当年，捷邦科技的营业收入达到历史上最新的记录的10.34亿元，纯利润是8584.0万元，扣非后纯利润是9322.6万元。到了2023年，公司实现盈利收入6.78亿元，同比下滑34.44%；实现净利润-5580.3万元，扣非后纯利润是-7064.2万元。捷邦科技对此解释称，还在于2023年消费电子科技类产品需求出现阶段性饱和，导致消费类智能终端需求下降明显，消费电子供应链面临了较大的压力。

  到2024年，得益于全球消费电子行业有所复苏，公司营收与净利润表现同比有所好转。今年前三季度，公司的净利润已经扭亏为盈，但扣非后净利润尚处于亏损状态。

  面对挑战，2023年以来，捷邦科技相继做了一些对外投资动作。今年，公司收购了稳固实业（上海）有限公司及越南稳固55%的股权；近期公司还宣布以现金方式收购东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司51%的股权。

  11月20日下午，《每日经济新闻》记者就公司暂缓上市募投项目是否与近两年业绩表现有关、后续是否有变更募投项目内容的打算、系列投资并购预计可给公司业绩带来多大改善等问题，致电捷邦科技证券部。相关工作人员要求记者将采访问题发送到公开邮箱。截至记者发稿，未能收到捷邦科技方面对这样一些问题的回应。