工厂中放置的方位许多，但在实践加工中一般放置在回流焊的后边，用于对通过回流焊的

  X-RAY实践上的意思便是医院常见的X射线，它是使用高电压碰击靶材发生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构结构质量、以及SMT各类型焊点焊接质量。X-RAY能检测到电路板上全部的焊点，包含用肉眼看不到的焊点，例如BGA。除此之外，X-RAY检测仪能够检测的缺点主要有焊接后的桥接、空泛、焊点过大、焊点过小等缺点。

  ICT面向出产的根本工艺操控，能够丈量电阻、电容、电感、集成电路。它关于检测开路、短路、元器件损坏等特别有用，毛病定位精确，修理便利。可测验焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题

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