SMT贴片工艺流程中，为了更好的提高产品的质量与良品率，所以我们就需要在每一道工序后进行仔细的检测与测试来判断生产的全部过程中出没出现了问题，并对其进行解决处理。接下来就主要介绍一下SMT贴片工艺流程中的机械检测设备。

  SPI即锡膏测厚仪，一般放置于锡膏印刷工序的后面，主要用来检测PCB板上锡膏的厚度、面积、体积的分布情况，是监控锡膏印刷质量的重要设备。

  AOI即自动光学检测仪，可放置生产线的各个位置，不过一般放置在回流焊工序的后面，用来对回流焊接后的PCB板的焊接质量进行仔细的检测，及时有效地发现少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。自动光学检测仪是如今SMT贴片工厂应用十分普遍的检测设备，有逐渐替代人工检测的趋势。

  X-RAY即医院常用的X射线，利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量。主要用来检测引脚位于下方的BGA芯片，可检测BGA上桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。一些表面看不到的物体，都可以用X-RAY来检测。一般价格相对较昂贵，在中小型企业应用比较少。

  ICT即自动在线测试仪，适合使用的范围广，简单易操作。ICT自动在线检测仪主要面向生产的基本工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。

  SMT贴片加工检测设备是实现质量管控的重要手段，可以轻松又有效的避免人工目检的主观性，提高检测的准确性和效率。