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SMT产品可靠性查验流程的具体阐明

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发布时间：2024-12-15 17:15     作者: 米乐官方-新闻

  （2） 首要查看，X-Ray首要查看Solder Balls solder joint形状，BGA， LGA， QFN等零件短路，位移，Void巨细等；3-D显微镜首要查看引脚外漏零件焊点外观，吃锡视点等，以及BGA零件外围锡球吃锡外观，锡裂，赃物等

  （1） 运用东西：染色剂，线） 首要查看：BGA零件各锡球吃锡是否无缺，是否有锡裂现象


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