造PCB难，造出牢靠的PCB愈加不容易；秉承匠心，忠于初心，质量用心，是咱们做好每一块板的原则。

  华秋电路一直致力于打造成为高牢靠多层板制造商，出资建造占地205亩的PCB产业园，自有环保资质；只收购高精度设备如台湾东台钻孔机、日本名机（MEIKI）真空热压机、 台湾竸銘电镀线、世界水平线、高端LDI激光曝光机、数字喷印字符打印机、德国进口飞针测试机等先进设备；严选生益/建滔A级覆铜板、太阳油墨等优质原材料；经过了ISO9001、ISO14001、IATF16949（轿车认证）、UL多层板、CQC、REACH、GB-T29490等全系列的质量管理体系、环境管理体系及知识产权管理体系认证；并经过自主研制的MES体系严厉进程管控、数据化管控和可视化管控以到达高牢靠性产品交给。

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  你好，我的四层板板材是FR-4，BGA区域有盘中孔规划，BGA焊盘距离0.4mm，最小孔径0.15mm，不同网络的孔边到孔边最小距离9.8mil，能够出产吗？板厚一般用多少？

  我的6层板叠层次序是TOP-GND-SIG1-SIG2-PWR-BOT，在TOP、SIG1、SIG2、BOT层均有需求做阻抗的信号线的信号需求屏蔽避免串扰，但是假八层也仅仅加了一层芯板并没有铜，起到屏蔽作用有限还增加了本钱，请问就用正常的6层工艺不能够吗？