3-4、对三极管、二级管、灯仔（灯的色彩）的标准和方向，稳压管要测验压降。 3-5、对ESD管、磁珠、保险丝等。

  3-6、对电容、电阻，根据从大到小准则：1206、0805、0603、0402、0201 3-7、对手贴的物料，USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等,留意方向。 3-8、对BOM的每一项查看一次，查看是不是没有打勾的位号并核对。 3-9、如有样板时请和样板校正一次。

  3-14、将首件挂标明卡送炉后QC，告诉QC查看需求留意的几点及一些查看办法。

  3-15、如果是带BGA的产品，第一批小于5PCS,过炉并照X光，承认没问题后选一块PCBA标明样板给炉前，作为参阅根据。

  4-2、对红胶板要进行推力测验并记载。首件要补白：推力OK. 4-3、对锡膏板要补白锡膏的称号及有铅/无铅。

  Байду номын сангаас2-1. 将BOM表及坐标文件别离导入首件检测体系

  4-4、记载新ECN的履行、特别工艺的履行、BOM的编号。 4-2、签名，送班长承认。

  5-2、帮忙和监督炉后的产品标识、阻隔。 5-3、出产线每一个工位巡检一次。

  二、IPQC收到首件后，按具体类型在检测仪找到相对应的BOM表及坐标文件。

  3-4. 对IC、三极管、二极管等不行丈量元件，可调出元件库进行类型标准方向比照

  4-1. 测验完成后，体系会主动生成首件测验报表，能够再一次进行挑选保存报表（支撑excel和PDF格局）或上传报表至MES、ERP体系。

  二、IPQC收到首件陈述后根据内容找出出产告诉单，按要求找出BOM、ECN、IQC查验陈述、特别工艺事项。

  3-10、对补白的问题审阅一次，如有不清楚时请提示其他部分搭档是否有文件等根据，不确定时请上级处理。 3-11、查看PCBA的班别记号、日期记号，方位、巨细是否适宜；

  3-12、如果是有BGA的产品，监督工程师在没有过炉前照X光，查看焊盘和引脚是否对好。

  3-13、对首件打Q记号并过炉；查看首件的焊接状况，留意电感、带散热片的IC是否熔锡；照X光。

  2-4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版别的BOM写上“报废”并上交给工程毁掉。

  3-1、 BOM其中有一项是供给版别内容信息。第一个校正的信息是PCB版别、客户、机型。