市场调查研究机构Counterpoint给出的最新报告称，华为自主操作系统鸿蒙将在2020年取得2%的市场占有率（全世界），这在某种程度上预示着它的地位能超越现在的Linux，成为当前全球第五大操作系统。目前操作系统的全球份额排名是：Android为39%、Windows为35%、iOS为13.87%、macOS为5.92%、Linux为0.77%。由此可见，鸿蒙若能取得2%的份额，会是多么巨大的成绩。

  据MarketandMarkets报告说明，到2020年，物联网机器人的市场预计超过200亿美元，可能达到214.4亿美元。

  根据科创板股票发行上市审核信息公开披露网站的数据，截止10月11日，已受理企业10家；已问询企业73家；上市委会议5家；提交注册企业17家；已出注册结果43家。

  2018年中国智能锁的产量为1430万套，需求量为1500万套;此外，根据ICA联盟预测，到2020年我国智能锁的需求量将达到3200万套。

  全球市场研究机构集邦咨询针对2020年科技产业高质量发展，整理十大科技趋势，其中亮点有AI、5G、车用“三驾马车”带动半导体产业逆势成长，DRAM往EUV与下世代DDR5/LPDDR5迈进，NAND突破100层叠堆技术等。

  2019-2023年，全世界汽车ABS和EPB传感器电缆市场规模将增长14.7亿美元，复合年增长率将接近7％。

  在pcba加工中，两种常见的焊接方式是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？

  焊锡膏已发展成为高度精细的表面组装材料，它在SMT贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等组装技术中发挥了及其重要的作用。随着电路组装密度的逐步的提升和再流焊接技术的广泛应用，以及“绿色组装”概念的提出，SMT贴片对焊锡膏也不断提出新的要求。

  精准医疗作为在不同的细分方向已形成了还是接近临床转化，并且从个例应用成本上，也开始接近商业化推广。

  Strategy Analytics预计，2019年5G设备的销量仅占总销量的不到1%，而到2020年该份额将会接近10%。到2025年，5G手机的销量预计将会超过10亿。”

  根据Gartner的最新预测，今年PC、平板电脑和手机等设备的全球出货量将下降3.7%。

  2019 年是不折不扣的科技股大年，以国产软件、5G 产业链为代表的多个分支个股有惊人的表现，那么这一些行业有什么特点？又有咋样的投资逻辑？本文将从整个行业到公司，全方位分析。 一、国产替代方兴未艾 近年来，国产科技行业不得不走上国产替代的道路。虽然中国在高科技半导体领域距离世界一流水平仍然有很大差距，但在当前的国情和国际环境下，这种替代道路已经是箭在弦上不得不发。 由于整个半导体产业链条冗长、工序繁多，不同细分

  10月份PCB板块在前期上涨后迎来估值回调，当前时点通信需求延续、苹果链呈现景气向上趋势。继续坚定看好卡位5G景气主线企业业绩持续超预期潜力、苹果链供应商扩品类提份额成长逻辑，和具备精细化管理属性企业长期价值。 10月通信链条高景气延续，苹果FPCSLP需求呈上行趋势： 今年PCB板块涨幅较大主要是5G通信PCB链条业绩和估值双击带动的，10月份PCB板块在电子各板块中跌幅偏大、前期上涨后处在消化估值状态，因前期预期较高，个股三季报超预期

  pcb产业高质量发展前景怎么样？我们来看看pcb产业高质量发展一些数据报告：pcb产业发展目前以多层板、FPC、HDI板是市场的主力军，高端PCB产品成长空间大，但是现阶段PCB产品结构较为复杂，产品品种类型根据终端需求不断演进。PCB提供电子科技类产品之间的互联和信号传输。技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板PCB的轻、薄、短、小要求逐步的提升。 PCB提供电子互联下游需求拉动

  当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子科技类产品对PCB的高密度化要求更为突出，高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。

  国内企业方面长江存储和合肥长鑫两个重点项目的投产，无疑为其他存储器企业增添了信心。东芝存储收购台湾光宝SSD业务，美光在新加坡闪存厂建立，恢复向华为供货，三星和SK也推出了新品。